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簡要描述:KLA-Tencor Surfscan SP2 顆粒檢測儀是一款先進(jìn)的掩模和晶圓檢測設(shè)備,廣泛應(yīng)用于集成電路(IC)制造過程中的缺陷檢測與分類。該系統(tǒng)采用先進(jìn)的光學(xué)、電學(xué)和機(jī)械組件,能夠檢測并糾正各種類型的掩模和晶圓上的缺陷。Surfscan SP2使用專li技術(shù)和高精度成像技術(shù),能夠在微觀水平上捕捉細(xì)節(jié),并與參考模型進(jìn)行比較,從而實(shí)現(xiàn)對掩模和晶片表面制造缺陷的可靠檢測和識別
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KLA-Tencor Surfscan SP2 顆粒檢測儀
KLA-Tencor Surfscan SP2是一款先進(jìn)的掩模和晶圓檢測設(shè)備,廣泛應(yīng)用于集成電路(IC)制造過程中的缺陷檢測與分類。該系統(tǒng)采用先進(jìn)的光學(xué)、電學(xué)和機(jī)械組件,能夠檢測并糾正各種類型的掩模和晶圓上的缺陷。
Surfscan SP2使用專li技術(shù)和高精度成像技術(shù),能夠在微觀水平上捕捉細(xì)節(jié),并與參考模型進(jìn)行比較,從而實(shí)現(xiàn)對掩模和晶片表面制造缺陷的可靠檢測和識別。其主要功能包括:
1. **高分辨率成像**:Surfscan SP2可以提供優(yōu)于掃描電子顯微鏡(SEM)模式的分辨率和精度,使其在缺陷檢測方面具有顯著優(yōu)勢。
2. **自動化解決方案**:該系統(tǒng)設(shè)計(jì)為自動化操作,能夠提高生產(chǎn)效率,每小時檢查更多的晶圓或在不損失吞吐量的情況下使用更高的靈敏度設(shè)置。
3. **多種檢測模式**:支持斜入射和平行入射分析,能夠計(jì)算出匹配SP2空間帶寬的“頻率匹配"粗糙度。
4. **兼容性與維護(hù)**:Surfscan SP2的部件如Z軸電機(jī)等都是高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)的,確保了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
此外,KLA-Tencor公司還推出了升級版的Surfscan SP2XP,進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的性能和吞吐量,使工廠能夠更高效地進(jìn)行晶圓檢測。
總之,KLA-Tencor Surfscan SP2是一種高性能的晶圓檢測設(shè)備,通過先進(jìn)的成像技術(shù)和自動化操作,為集成電路制造過程提供了可靠的缺陷檢測和分類手段。
高性能掩模和晶圓檢測設(shè)備
使用先進(jìn)的成像技術(shù)
專為集成電路市場設(shè)計(jì)
檢測和修正掩模和晶圓上的缺陷
支持多種晶圓類型
提供無與倫bi的可見性
高分辨率和準(zhǔn)確性
低表面霧化檢測能力,最di0.3 ppm
超過前代Surfscan SP2的高吞吐量
處理從2英寸到8英寸/200mm晶圓
檢測微觀水平細(xì)節(jié),與參考模型比較
提供多種光學(xué)組件、備件和服務(wù)
包括Z軸電機(jī)等關(guān)鍵部件
集成電路(IC)市場采用的控片檢測系統(tǒng)
用于生產(chǎn)過程監(jiān)控
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