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顆粒檢測(cè)儀

簡(jiǎn)要描述：KLA-Tencor SFS6420 顆粒檢測(cè)儀是一種用于晶圓檢測(cè)和計(jì)量的系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。該設(shè)備由KLA-Tencor公司生產(chǎn)，具有多種功能和特點(diǎn)。
功能與應(yīng)用：
表面分析：SFS6420是一種多功能的表面分析工具，能夠檢測(cè)、計(jì)數(shù)和測(cè)量亞微米級(jí)顆粒，適用于多晶硅和鎢等粗糙表面。
缺陷檢測(cè)：該系統(tǒng)可以進(jìn)行高分辨率的缺陷檢測(cè)，包括掩模對(duì)準(zhǔn)和覆蓋精度的檢測(cè)。

產(chǎn)品型號(hào)：SFS6420
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新日期：2024-09-23
訪問(wèn) 量：293

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產(chǎn)品分類

CLASSIFICATION

光學(xué)儀器及設(shè)備

光學(xué)顯微鏡光學(xué)計(jì)量?jī)x 晶圓檢測(cè)儀顆粒檢測(cè)儀橢圓偏光儀薄膜厚度測(cè)試儀電子顯微鏡

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詳細(xì)介紹

KLA-Tencor SFS6420 顆粒檢測(cè)儀

產(chǎn)品概述

名稱：KSLA-Tencor SFS6420

制造商：KLA-Tencor

尺寸：8英寸

主要功能

粒子檢測(cè)與計(jì)數(shù)

用于檢測(cè)粗糙表面如多晶硅和鎢的亞微米粒子

提供比0.10 μm更優(yōu)敏感性的精細(xì)度

表面分析工具

設(shè)計(jì)用于滿足廣泛應(yīng)用的需求

利用最新光學(xué)技術(shù)，易于在粗糙表面上檢測(cè)亞微米粒子的能力

高速自動(dòng)化測(cè)試

能實(shí)時(shí)分析現(xiàn)場(chǎng)條件，適用于在線和離線應(yīng)用

每小時(shí)可運(yùn)行500個(gè)晶圓的自動(dòng)化測(cè)試能力

技術(shù)特點(diǎn)

多傳感器技術(shù)

提供創(chuàng)新的特性，如多傳感器技術(shù)

實(shí)時(shí)信息提供

通過(guò)統(tǒng)計(jì)分析和趨勢(shì)分析為用戶提供與產(chǎn)品質(zhì)量相關(guān)的實(shí)時(shí)信息

應(yīng)用領(lǐng)域

晶圓檢測(cè)系統(tǒng)

用于監(jiān)控裸硅晶圓及其表面粒子和缺陷

PCB ASSY BELOW WFR DET FOR SFS6420

與KLA-Tencor的其他設(shè)備兼容，用于PCB組裝板下的WFR檢測(cè)

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