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KLA-Tencor Spectra-Shape 8660 光學計量儀是一種先進的半導(dǎo)體晶圓測試和計量設(shè)備，主要用于精確測量半導(dǎo)體晶圓的特征尺寸和形狀。該系統(tǒng)采用光學技術(shù)，能夠?qū)χ睆竭_300毫米的晶圓進行高精度的CD（Critical Dimension）測量和形狀測量。

KLA-Tencor Puma 9100 晶圓檢測儀是一款先進的半導(dǎo)體晶圓測試和計量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)及研發(fā)領(lǐng)域。該設(shè)備具有高精度和可重復(fù)性的特點，能夠提供精確的微觀級測量能力。它配備了易于使用的裝載端口、機器人和光學檢查功能，以及多軸平臺，用于實現(xiàn)精確的微米級測量。Puma 9100 還集成了圖像傳感器和智能系統(tǒng)，以確保光學測量的準確性，并且具備自動化的樣品處理能力，可以進行檢查區(qū)域的成像

KLA-Tencor Puma 9000 晶圓檢測儀 是一款先進的晶圓檢測和計量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造業(yè)。該系統(tǒng)利用KLA-Tencor創(chuàng)新的Streak™暗視野成像技術(shù)，成功克服了傳統(tǒng)掃描激光與光電倍增管（PMT）式檢測系統(tǒng)的限制，從而達到業(yè)界領(lǐng)xian的效能。

KLA-Tencor AIT XUV 晶圓檢測儀是一款先進的晶圓測試和計量設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體行業(yè)的高精度檢測。該系統(tǒng)采用超紫外（UV）模式匹配技術(shù)和最新一代的Datalite軟件，能夠以極gao的速度和精度檢測出1/10000毫米大小的小缺陷。此外，它還具備激光掃描功能，可以進行300mm晶圓的雙暗場光學檢查，具有更高的吞吐量和靈敏度，適用于65nm生產(chǎn)需求。

KLA-Tencor AIT XP 晶圓檢測儀是一款功能強大且高效的晶圓測試和計量設(shè)備，通過其先進的檢測技術(shù)、自動化功能和模塊化設(shè)計，能夠顯著提升半導(dǎo)體制造過程中的缺陷檢測能力和生產(chǎn)效率。該系統(tǒng)能夠在80秒內(nèi)完成整個圖案化晶圓的檢查，并且具有較高的缺陷捕獲率，這使得其相比現(xiàn)有系統(tǒng)可以提高多達75%的吞吐量。KLA-Tencor AIT XP 使用暗場顯微鏡技術(shù)進行缺陷檢測，結(jié)合混合模式檢測.

KLA-Tencor AIT II 晶圓檢測儀是一種先進的晶圓測試和計量系統(tǒng)，專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計。該系統(tǒng)具有多種功能和特點，使其在晶圓缺陷檢測和過程控制方面表現(xiàn)出色。 KLA-Tencor AIT II 支持不同尺寸的晶圓，包括200mm、300mm甚至450mm。它采用雙暗場檢查工具，并具備SECS/GEM通信接口，能夠?qū)崿F(xiàn)高通量的自動化測試。

KLA-Tencor AIT I 晶圓檢測儀是一種用于檢測圖案化晶圓表面缺陷的系統(tǒng)。 該系統(tǒng)配置為處理6英寸（150毫米）和8英寸（200毫米）的晶圓，并具備自動對焦和雙暗場檢查功能。 此外，它還配備了多通道采集光學系統(tǒng)、獨立可編程的空間濾波器以及X/Y驅(qū)動/控制器機架和運動控制器卡。

KLA-Tencor 2351 晶圓檢測儀是一種先進的晶圓和掩模檢測系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)。該系統(tǒng)具備多種功能，包括高分辨率成像、自動化分析以及專門的缺陷檢測和過程改進設(shè)備。它利用激光掃描技術(shù)來檢測和分類半導(dǎo)體晶片上的缺陷，以提高產(chǎn)率，并提供全場自上而下的掃描、600倍或1000倍放大資產(chǎn)等高性能缺陷審查模型。